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Características generales Highscreen Blast declaradas por el fabricante. Las imágenes de alta resolución de la placa base y los componentes electrónicos.
Placas de circuitos principales y adicionales Highscreen Blast
Lado 1
Lado 2
Caracteristicas
Distintivos
Escribe
Smartphone
SO
Android 4.0 (Ice Cream Sandwich)
Tipo / tamaño de SIM
Mini SIM
Cantidad de SIM
Dual SIM
Dimensiones
67 x 131 x 9.9 mm (2.63 x 5.15 x 0.38 in)
Peso
145 g (5.11 oz)
Pantalla
Tipo de pantalla
IPS LCD
Tamaño
4.5 inches
Resolución
540 x 960 pixels, 16:9 ratio
Densidad de PPP
245
Proteccion
- - -
Multimedia
Cámara principal
8 MP
Video de la cámara principal
720p, 15 fps
Cámara frontal
2 MP
Video de la cámara frontal
- - -
Audio
MP3, AAC, WAV, WMA, FM radio
Toma de auriculares
Mini jack 3.5 mm
La red
Tecnología
GSM/ 3G
LTE
No
Interfaces
Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 3.0
Navegación satelital
GPS
Procesador y memoria
Sistema en un chip
Qualcomm MSM8225 Snapdragon S4 Play
UPC
Dual-core Cortex-A5 1.2 GHz
GPU
Adreno 203
Memoria interna
4 GB
RAM
768 MB
Ranura para tarjetas
Micro SD, up to 32 GB (dedicated slot)
Batería
Capacidad de la batería
Li-Ion 2000 mAh
Puerto de carga
Micro USB
Otro
Anunciado
2013
Si tiene alguna pregunta, pregúntenos e intentaremos responder con el mayor detalle posible. Si este artículo fue útil para usted, califíquelo.
Basándonos en nuestra experiencia, hicimos una selección de las fallas más comunes de los dispositivos móviles y evaluamos la dificultad de realizar reparaciones para cada uno de ellos. La evaluación final de la dificultad de la reparación es la suma de todos los parámetros. Esta clasificación de dificultad también se aplica a todos los modelos Highscreen Blast lanzados para mercados en diferentes países.
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