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Tournevis Phillips #000
Outil d'ouverture / Spudger
Pincettes
Démontage/Réparation de l'appareil mobile Highscreen Boost 2 SE (Highscreen Boost 2 SE) avec la description de chaque étape et l'ensemble d'outils requis.
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Questions
Étape 1.
Ouvrez la coque arrière
Ouvrez la coque arrière.
Étape 2.
Retirez la batterie
Soulevez et retirez la batterie.
Étape 3.
Dévissez les vis
À l'aide d'un tournevis (Phillips 1.5 mm PH000), dévissez 10 vis dans le châssis du téléphone.
Étape 4.
Ouvrez le châssis intermédiaire
Faites levier et retirez le cadre intermédiaire.
Étape 5.
Dévissez les vis
À l'aide d'un tournevis (Phillips 1.5 mm PH000), dévissez 4 les vis de la carte mère principale & 2 les vis de la carte mère inférieure.
Étape 6.
Retirez le haut-parleur
Faites levier et retirez l'ensemble buzzer (haut-parleur).
Étape 7.
Retirez la carte fille
Déconnectez les connecteurs de la carte mère inférieure et retirez-la.
Étape 8.
Déconnectez les connecteurs
Débranchez les connecteurs sur la carte mère.
Étape 9.
Retournez le PCB
Retournez la carte, débranchez le connecteur de l'intérieur et retirez-le.
Étape 10.
Dans le cadre de l'écran est resté
Pièces dans le châssis du module d'affichage.
Si vous avez une question, posez-la-nous et nous essaierons d'y répondre le plus en détail possible. Si cet article vous a été utile, veuillez l'évaluer.
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