Démontage/Réparation de l'appareil mobile Samsung Galaxy S8 SM-G950 (Samsung G950F (Europe, Global Single-SIM); G950FD (Global Dual-SIM); G950U (USA Unlocked); G950A (AT&T); G950P (Sprint); G950T (T-Mobile); G950V (Verizon); G950R4 (US Cellular); G950W (Canada); G950S/G950K/G950L (South Korea); G9500 (China)) avec la description de chaque étape et l'ensemble d'outils requis.

À l'aide de l'outil clé, ouvrez le tiroir des cartes SIM et Micro SD et retirez-le.

⚠ Avertissement !

Ne poussez pas trop fort, cela pourrait causer des dommages.

Ouvrez la coque arrière.

⚠ Attention !

Pour une séparation soigneuse, nous recommandons d'utiliser un pistolet thermique. En même temps, il est nécessaire de chauffer soigneusement dans l'ordre, afin de ne pas endommager la surface de l'appareil.

À l'aide d'un tournevis (cruciforme 1.5 mm PH000), dévissez 14 vis dans le châssis du téléphone.

Retirez les capots avec l'étiquette NFC et le buzzer (haut-parleur).

Débranchez les connecteurs sur la carte mère.

Soulevez la carte mère, déconnectez le connecteur inter-cartes de l'intérieur et retirez la carte mère principale.

Déconnectez le connecteur sur le PCB et retirez la caméra frontale (selfie).

À l'aide d'un tournevis (Phillips 1.5 mm PH000), dévissez 1 boulon dans la carte inférieure. Faites levier sur le connecteur et retirez la prise jack/casque. 

À l'aide d'un tournevis (Phillips 1.5 mm PH000), dévissez 5 boulons dans la carte inférieure.

Retirez la carte mère inférieure.

Faites levier et retirez le moteur de vibration.

Les pièces se trouvent dans le cadre du module d'affichage.