Desmontagem/Reparar do dispositivo móvel Samsung Galaxy S8 Plus SM-G955 (Samsung G955F (Europe, Global Single-SIM); G955FD (Global Dual-SIM); G955W (Canada); G955A (AT&T); G955P (Sprint); G955T (T-Mobile); G955V (Verizon); G955R4 (US Cellular); G955U (USA Unlocked); G955S/G955K/G955L (South Korea); G9550 (China)) com a descrição de cada passo e o conjunto de ferramentas necessárias.

Abra a contracapa.

⚠ Aviso!

Para uma separação cuidadosa, recomendamos o uso de uma pistola de ar quente. Ao mesmo tempo, é necessário aquecer cuidadosamente para não danificar a superfície do dispositivo.

Usando a ferramenta principal, abra a bandeja do cartão SIM e remova-o.

⚠ Aviso!

Não empurre com muita força, pois isso pode causar danos.

Usando uma chave de fenda (Phillips 1,5 mm PH000), desparafuse 15 & nbsp; parafusos da estrutura do telefone.

Remova as tampas e a etiqueta NFC.

Desconecte o conector da bateria.

⚠ Aviso!

Recomendamos fortemente desconectar o conector para evitar um possível curto-circuito durante a desmontagem.

Force e remova o conjunto da campainha (alto-falante).

Desconecte os conectores do PCB e remova as câmeras principal e frontal (selfie).

Separe a bateria da moldura da tela.

⚠ Aviso!

Para uma separação cuidadosa, recomendamos o uso de uma pistola de ar quente. Ao mesmo tempo, é necessário aquecer cuidadosamente para não danificar a superfície do dispositivo.

Desconecte os conectores do PCB.

Levante o PCB, & nbsp; desconecte o conector de dentro e remova-o.

Usando uma chave de fenda (Phillips 1,5 mm PH000), desparafuse 1 & nbsp; parafuso. Levante o conector e remova o & nbsp; conector / soquete do fone de ouvido.

Usando uma chave de fenda (Phillips 1,5 mm PH000), desparafuse 4 & nbsp; parafusos no PCB inferior.

Remova o PCB inferior.

Pry & amp; remova o motor de vibração e o sensor de proximidade.

As peças estão na estrutura do módulo de exibição.