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Características gerais Highscreen Blast declarado pelo fabricante. As imagens de alta resolução da placa-mãe e dos componentes electrónicos.
Placas de circuitos principais e adicionais Highscreen Blast
Lado 1
Lado 2
Características
Recursos
Tipo
Smartphone
SO
Android 4.0 (Ice Cream Sandwich)
Tipo/tamanho SIM
Mini SIM
Número de cartões SIM
Dual SIM
Dimensões
67 x 131 x 9.9 mm (2.63 x 5.15 x 0.38 in)
Peso
145 g (5.11 oz)
Tela
Tipo de tela
IPS LCD
Tamanho
4.5 inches
Resolução
540 x 960 pixels, 16:9 ratio
PPP de densidade
245
Protecção
- - -
Multimédia
Câmara principal
8 MP
Vídeo da câmara principal
720p, 15 fps
Câmara frontal
2 MP
Vídeo da câmara frontal
- - -
Áudio
MP3, AAC, WAV, WMA, FM radio
Tomada de auscultadores
Mini jack 3.5 mm
Rede
Tecnologia
GSM/ 3G
LTE
No
Interfaces
Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 3.0
Navegação por satélite
GPS
Processador e Memória
Sistema num chip
Qualcomm MSM8225 Snapdragon S4 Play
UCP
Dual-core Cortex-A5 1.2 GHz
UPG
Adreno 203
Memória interna
4 GB
RAM
768 MB
Ranhura do cartão
Micro SD, up to 32 GB (dedicated slot)
Bateria
Capacidade da bateria
Li-Ion 2000 mAh
Porto de carregamento
Micro USB
Outro
Anunciado
2013
Se tiver uma pergunta, faça-nos, e tentaremos responder com o maiordetalhe possível. Se este artigo foi útil para si, por favor avalie-o.
Com base na nossa experiência, fizemos uma selecção das avarias mais comuns dos dispositivos móveis e avaliámos a dificuldade de realizar reparações para cada um deles. A avaliação final da dificuldade da reparação é a soma de todos os parâmetros. Esta classificação da dificuldade é também aplicável a todos os modelos Highscreen Blast lançados para mercados em diferentes países.
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