Разборка/Ремонт мобильного девайса Xiaomi RedMi 5 Plus (Ксиоми РедМи 5 Плюс) с описанием каждого шага и необходимого набора инструментов.

Используя инструмент Ключ или Скрепку и открываем лоток Сим карты и Карты памяти и вынимаем его.

⚠️ Обратите внимание! Вставлять инструмент нужно в специальное отверстие на ребре корпуса телефона. Не нажимайте слишком сильно, это может привести к поломке механизма выталкивания лотка.

При помощи инструмента лопатка или пластикового медиатора, аккуратно, по периметру, отсоединяем крепления задней крышки и снимаем ее.

⚠️ Будьте внимательны, открывая крышку со стороны боковых кнопок громкости и включения. Тонкий шлейф и хрупкие кнопки очень легко повредить.

При первой возможности отсоедините разъем аккумулятора. Лучше использовать неметаллический или пластиковый инструмент, чтобы избежать повреждений.

ℹ️ В модели Xiaomi RedMi 5 Plus установлен аккумулятор BN44 емкостью 4000 мАч.

⚠️ Настоятельно рекомендуется отсоединить разъем во избежание возможного короткого замыкания при разборке.

Подденьте разъем и снимите датчик отпечатков пальцев.

С помощью отвертки (Phillips 1,5 мм PH #000) открутите шесть винтов.

Если винты разные:

ℹ️ Обязательно запомните расположение винтов перед демонтажем. При сборке аппарата вкручивание винта не на свое место может привести к поломке устройства или отдельной его части. Чтобы избежать поломки, снятые винты и отдельные планки нужно разложить в соответствующем порядке, или цветными маркерами отметить винты и их установочные места в телефоне.

Подденьте за край и отсоедините крышку с динамиком и вибромотором.

С помощью отвертки (Phillips 1,5 мм PH #000) открутите один винт, фиксирующий субплату.

Отсоедините разъем коаксиального кабеля, разъем межплатного шлейфа.

⚠️ Не тяните за кабель и не поддевайте его острым предметом, разъемы довольно слабые и легко ломаются, либо кабель выпадает из конца (ушко).

Снимаем нижнюю субплату. Она может быть приклеена металлизированным скотчем к станине, для облегчения процесса плату можно немного нагреть.

ℹ️ Субплата содержит порт зарядки (Micro-USB), микрофон, пружинные контакты на динамик, вибромотор и антенный блок.

⚠️ При демонтаже нижней платы, не нужно вставлять инструмент под плату. Можно повредить компоненты с внутренней стороны.

Подденьте разъем и отсоедините коаксиальный кабель.

Отсоедините разъем на материнской плате, подденьте корпус камеры и отсоедините основную камеру.

С помощью отвертки (Philips 1,5 мм PH #000) открутите три винта.

Если винты разные:

ℹ️ Обязательно запомните расположение винтов перед демонтажем. При сборке аппарата вкручивание винта не на свое место может привести к поломке устройства или отдельной его части. Чтобы избежать поломки, снятые винты и отдельные планки нужно разложить в соответствующем порядке, или цветными маркерами отметить винты и их установочные места в телефоне.

Также поддеваем за край и снимаем крышку с дорожками антенн.

С помощью отвертки (Philips 1,5 мм PH #000) открутите пять винтов, крепящих материнскую плату.

Подденьте разъемы шлейфа боковых кнопок, шлейфа дисплейного модуля, межплатного шлейфа.

⚠️ Будьте осторожны при извлечении кабелей из разъемов, кабели довольно тонкие, и их достаточно легко сломать или повредить контактные дорожки внутри.

Аккуратно снимаем печатную плату. Не нужно использовать рычаг или стараться достать плату силой, убедитесь, что ничто не мешает и не держит плату.

⚠️ Не изгибайте печатную плату при демонтаже и не просовывайте инструменты под нее. Незаметно для себя, вы можете повредить компоненты или шлейфы с внутренней стороны.

ℹ️ В рамке дисплея остались: разговорный динамик, батарея.