Разборка/Ремонт мобильного девайса Xiaomi Mi Pad 4 Plus (Ксиоми Ми Пад 4 Плюс) с описанием каждого шага и необходимого набора инструментов.
Просмотры
Нравится
Поделиться
Вопросы
Шаг 1.
Используя инструмент Ключ или Скрепку и открываем лоток Сим карты и Карты памяти и вынимаем его.
⚠️ Обратите внимание! Вставлять инструмент нужно в специальное отверстие на ребре корпуса телефона. Не нажимайте слишком сильно, это может привести к поломке механизма выталкивания лотка.
Шаг 2.
С помощью отвертки (Hex T3) отвинтите/выверните 2 винта на конце телефона.
Шаг 3.
При помощи инструмента лопатка или пластикового медиатора, аккуратно, по периметру, отсоединяем крепления задней крышки и снимаем ее.
⚠️ Будьте внимательны, открывая крышку со стороны боковых кнопок громкости и включения. Тонкий шлейф и хрупкие кнопки очень легко повредить.
Шаг 4.
С помощью отвертки (Phillips 1,5 мм PH #000) открутите два винта и снимите фиксатор, удерживающий разъемы.
Шаг 5.
При первой возможности отсоедините разъем аккумулятора. Лучше использовать неметаллический или пластиковый инструмент, чтобы избежать повреждений.
ℹ️ Модель Xiaomi MiPad 4 Plus оснащена аккумулятором BN80 емкостью 8620 мАч.
⚠️ Настоятельно рекомендуется отсоединить разъем во избежание возможного короткого замыкания при разборке.
Шаг 6.
С помощью отвертки (Philips 1,5 мм PH #000) открутите семь винтов.
Шаг 7.
Подденьте за края и снимите два динамика.
Шаг 8.
Отсоедините разъем шлейфа сенсорного экрана, разъем межплатного шлейфа, разъем коаксиального кабеля.
⚠️ Не тяните за кабель и не поддевайте его острым предметом, разъемы довольно слабые и легко ломаются, либо кабель выпадает из конца (ушко).
Шаг 9.
С помощью отвертки (Philips 1,5 мм PH #000) открутите два винта, крепящих субплату и порт зарядки.
Шаг 10.
Снимаем нижнюю субплату. Она может быть приклеена металлизированным скотчем к станине, для облегчения процесса плату можно немного нагреть.
ℹ️ Субплата содержит порт зарядки (Micro-USB), микрофон, пружинные контакты на динамики и антенный блок.
⚠️ При демонтаже нижней платы, не нужно вставлять инструмент под плату. Можно повредить компоненты с внутренней стороны.
Шаг 11.
С помощью отвертки (Philips 1,5 мм PH #000) отвинтите двенадцать винтов.
Шаг 12.
Подденьте разъемы шлейфа боковых кнопок, шлейфа дисплея, межплатного шлейфа и коаксиального кабеля.
⚠️ Будьте осторожны при извлечении кабелей из разъемов, кабели довольно тонкие, и их достаточно легко сломать или повредить контактные дорожки внутри.
Шаг 13.
Отсоедините разъем на материнской плате и снимите фронтальную (селфи) камеру.
Шаг 14.
Аккуратно снимаем печатную плату. Не нужно использовать рычаг или стараться достать плату силой, убедитесь, что ничто не мешает и не держит плату.
⚠️ Не изгибайте печатную плату при демонтаже и не просовывайте инструменты под нее. Незаметно для себя, вы можете повредить компоненты или шлейфы с внутренней стороны.
Шаг 15.
Отсоедините разъем на материнской плате и снимите основную камеру.
Шаг 16.
Подденьте разъем и снимите маленькую плату с коннекторами для Сим карт и карт памяти.
Если у вас есть вопрос, задайте его нам, и мы постараемся ответить максимально подробно. Если эта статья была вам полезна, пожалуйста, оцените её.
Просмотры
Нравится
Поделиться
Вопросы